butterfly 工艺工程师英文简历
概要:工作经历福州高意科技 起止年月:2008-03 ~ 至今公司性质:民营企业所属行业:通信/电信/网络设备担任职位:butterfly 工艺工程师工作描述:工作职责:1. Reflow、Wire Bond 、Seam Seal、Laser Weld等工序的维护与改进,关键工序的SPC控制。2. Butterfly、Tunable Laser Module的测试、测试设备的购买、测试平台的搭建。3. 产品的失效分析、报告。4. WIP不合格品、原料的确认,MRB 的Disposition。5. 作业文件的翻译、改进,操作员工的上岗培训。6. 扩产设备、备品备件的购买。经验总结:1. 熟悉Butterfly 的封装工艺;熟悉Butterfly的封装设备(ATV、ESEC3308 Wire bonder、SSEC2400 Seam Sealer、Automatic Laser Welder);设备的维护。2. 熟悉Tunable Laser 的测试方案,熟悉测试平台的搭建、测试平台的Qualify(GR&R)。3. 了解Tunable Laser的相关制造工艺、高效的生产控
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福州高意科技 起止年月:2008-03 ~ 至今 | |
公司性质: | 民营企业 所属行业:通信/电信/网络设备 |
担任职位: | butterfly 工艺工程师 |
工作描述: | 工作职责: 1. Reflow、Wire Bond 、Seam Seal、Laser Weld等工序的维护与改进,关键工序的SPC控制。 2. Butterfly、Tunable Laser Module的测试、测试设备的购买、测试平台的搭建。 3. 产品的失效分析、报告。 4. WIP不合格品、原料的确认,MRB 的Disposition。 5. 作业文件的翻译、改进,操作员工的上岗培训。 6. 扩产设备、备品备件的购买。 经验总结: 1. 熟悉Butterfly 的封装工艺;熟悉Butterfly的封装设备(ATV、ESEC3308 Wire bonder、SSEC2400 Seam Sealer、Automatic Laser Welder);设备的维护。 2. 熟悉Tunable Laser 的测试方案,熟悉测试平台的搭建、测试平台的Qualify(GR&R)。 3. 了解Tunable Laser的相关制造工艺、高效的生产控制/管理平台(FIS)。 4. 了解Butterfly相关材料(Submount、TEC、Solder、Package、Lid、Pigtail)的性能/机械特性。 5. 掌握Wavelength Locker( Etalon、PD )的工作机理。 6. 了解 PM Pigtail(双级Isolator)的制造工艺。 7. 了解国际贸易的一般流程、单证交易的形式。 |
离职原因: |
广州南沙慧视通讯科技有限公司 起止年月:2005-06 ~ 2008-02 | |
公司性质: | 中外合资 所属行业:通信/电信/网络设备 |
担任职位: | 工艺、可靠性工程师 |
工作描述: | 主要职责: 1. LiNbO3 Modulator、APD Receiver的生产工艺的改进、Yield的提高。 2. 光器件/模块新产品(APD/Transponder)的测试、检验。 3. 产品的Qualify、失效的分析。 4. 作业文件的编制、改进,操作员工的培训。 5. 可靠性实验室的建立、试验设备的维护,实验计划、失效分析报告、实验报告的编制。 经验总结: 1. 掌握LiNbO3 Modulator、APD Receiver的生产工艺(Pigtail Active Align,Pigtail Attach , Package Seam Seal )。 2. 熟悉公司产品的参数测试,熟悉测试设备的使用,测试平台的搭建。 3. 熟练SOP、失效分析报告、可靠性实验计划和报告( 中英对照) 的编制。 4. 建立可靠性实验平台,实验项目、设备、人员的管理;了解相关的实验机构 (赛宝、SGS)。 |
离职原因: |
志愿者经历
教育背景
毕业院校: | 西安交通大学 | ||
最高学历: | 本科 获得学位: | 毕业日期: | 2005-07 |
专 业 一: | 光信息科学与技术 | 专 业 二: |
起始年月 | 终止年月 | 学校(机构) | 所学专业 | 获得证书 | 证书编号 |
2001-09 | 2005-06 | 西安交通大学 | 光信息科学与技 | 学士学位 | 106981200505003114 |
语言能力
外语: | 英语 良好 | 粤语水平: | 一般 |
其它外语能力: | 国语水平: | 良好 |
工作能力及其他专长
1. 4年以上光纤通信产品(Butterfly Package、Tunable Laser、LiNbO3 Modulator、APD、TO、Transponder、Coupler、Patch Cord等)相关工作经验(封装、可靠性、量测)。
2. 熟悉Butterfly 的封装技术,熟悉Reflow、 Wire Bond、 Seam Seal、 Laser Weld 等工艺;
3. 熟悉LiNbO3 Modulator、 APD 的工艺制程、测试规范。
4. 熟悉Active/ Passive Device 的可靠性标准、要求和实验; 熟悉GR-468 GR-1221/1209、 MIL-STD-883 等行标、美军标的光器件相关内容;理解ISO2000。
5. 热爱本行业,工作积极、认真;对项目的实施、事情的处理抱有强烈的责任感。
详细个人自传
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