工序项目工程师英文简历范文

概要：志愿者经历教育背景毕业院校：南昌大学最高学历：本科获得学位: 毕业日期：2005-07专 业 一：应用物理专 业 二：应用电子学起始年月终止年月学校（机构）所学专业获得证书证书编号2007-042007-07新科培训部实验优化设计DOE证书DOE-07-DG002447语言能力外语：英语良好粤语水平：一般其它外语能力：国语水平：精通工作能力及其他专长技能专长: 1.精通各种化学和物理的刻蚀和沉积工序。 2.熟悉真空镀膜(蚀刻)的理论和设备，PVD,CVD,Ion etching等。 3.精通各种表征薄膜材料性能的方法和仪器(例如 SEM, Woollam, AFM, XPS, Roman, XRD, TEM, AES)。 4.熟悉电子产品和半导体产品的制造流程。 5.能应用6Sigma方法指导实际工作，熟悉SPC、DOE、FMEA等。 6.能分析和解决生产中出现的各类坏品，熟悉QA及NPI。 7.能独立设计项目并完成项目报告。 8.良好的英语听、说、写能力。 9.熟练运用Office、AutoCAD及Notes等办公软件。 工作成果： 1. CA45度：以前，SAE

志愿者经历

教育背景

语言能力

工作能力及其他专长

技能专长:
1.精通各种化学和物理的刻蚀和沉积工序。
2.熟悉真空镀膜(蚀刻)的理论和设备，PVD,CVD,Ion etching等。
3.精通各种表征薄膜材料性能的方法和仪器(例如 SEM, Woollam, AFM, XPS, Roman, XRD, TEM, AES)。
4.熟悉电子产品和半导体产品的制造流程。
5.能应用6Sigma方法指导实际工作，熟悉SPC、DOE、FMEA等。
6.能分析和解决生产中出现的各类坏品，熟悉QA及NPI。
7.能独立设计项目并完成项目报告。
8.良好的英语听、说、写能力。
9.熟练运用Office、AutoCAD及Notes等办公软件。

工作成果：
1. CA45度：以前，SAE主要采用CA0度的方法来沉积Si/DLC薄膜。但是，随着Si/DLC薄膜厚度的降低，如果继续采用CA0度，台阶处的薄膜厚度会小于平面处的厚度，这样，将产生坏的覆盖性。为了提高Si/DLC薄膜的覆盖性，SAE开发了CA45度。其主要目的就是为了提高薄膜的覆盖性。
2. FCE工序开发：为了保证磁头在高空中平稳的飞行，OC要小于5nm，以前，SAE主要采用IBE的方法办保证OC的值。但是，采用IBE的方法，有一个明显的缺陷，那就是会产生大的leadrecess。为了达到OC的值，同时，又不产生大的leadrecess，SAE开发了FCE工序。
3. FMS 项目开发 为了提高HGA的效率和焊接性能，同时为10%的slider做准备，FMS项目应运而生。本人在FMS项目中主要负责绝缘层和lead 层的开发

详细个人自传

4年在跨国外企，英语流利。熟悉外企工作环境,对生产线和工序开发有丰富的经验,良好的团队协作意识，良好的表达与沟通能力，具有一定的领导组织协调能力

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